BOD（生化需氧量）快速測(cè)定儀通過模擬微生物降解有機(jī)物的過程，快速檢測(cè)水體中有機(jī)物的污染程度，廣泛應(yīng)用于污水處理、環(huán)境監(jiān)測(cè)、食品加工等領(lǐng)域。其運(yùn)行依賴精密的溶解氧檢測(cè)模塊、溫度控制單元與數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)，使用中易因樣品干擾、部件損耗、操作不當(dāng)出現(xiàn)故障，若不及時(shí)解決，會(huì)影響檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。以下針對(duì)BOD快速測(cè)定儀的常見故障，從故障表現(xiàn)、誘因分析與解決方法三方面展開說明，幫助快速排查問題。

一、數(shù)據(jù)異常類故障

數(shù)據(jù)異常是BOD快速測(cè)定儀最常見的故障，多與樣品處理、溶解氧檢測(cè)或培養(yǎng)環(huán)境相關(guān)，需按步驟排查誘因。

1、檢測(cè)值偏高：有機(jī)物干擾或設(shè)備校準(zhǔn)問題

故障表現(xiàn)：同一水樣多次檢測(cè)，BOD值持續(xù)高于預(yù)期，或空白樣品（純水處理的樣品）檢測(cè)值異常偏高。

常見誘因：一是樣品預(yù)處理不徹底，水樣中含大量易降解有機(jī)物（如殘留的洗滌劑、工業(yè)廢水），或存在還原性物質(zhì)（如硫化物、亞鐵離子），這些物質(zhì)會(huì)額外消耗溶解氧，導(dǎo)致檢測(cè)值虛高；二是溶解氧電極校準(zhǔn)失效，電極長期使用后靈敏度下降，檢測(cè)的初始溶解氧值偏低，計(jì)算BOD值時(shí)（BOD=初始溶解氧-培養(yǎng)后溶解氧）結(jié)果偏高；三是培養(yǎng)溫度過高，微生物活性增強(qiáng)，有機(jī)物降解速度加快，消耗更多溶解氧。

解決方法：先檢查樣品，若水樣含干擾物質(zhì)，需重新預(yù)處理（如通過活性炭吸附去除有機(jī)物，添加氧化劑中和還原性物質(zhì)），空白樣品需更換新的超純水重新檢測(cè)；再校準(zhǔn)溶解氧電極，用標(biāo)準(zhǔn)溶解氧溶液調(diào)整電極參數(shù)，確保初始溶解氧檢測(cè)準(zhǔn)確；最后檢查培養(yǎng)箱溫度，將溫度調(diào)至標(biāo)準(zhǔn)范圍（通常為20℃左右），待溫度穩(wěn)定后重新檢測(cè)。

2、檢測(cè)值偏低：微生物活性不足或溶解氧泄漏

故障表現(xiàn)：檢測(cè)值遠(yuǎn)低于實(shí)際污染水平，或高濃度有機(jī)物水樣的BOD值與低濃度水樣接近。

常見誘因：一是微生物活性不足，水樣中含抑菌物質(zhì)（如重金屬、消毒劑），抑制微生物降解有機(jī)物，導(dǎo)致溶解氧消耗少；或檢測(cè)前未添加微生物菌種（部分水樣需人工接種菌種），無足夠微生物參與降解；二是溶解氧泄漏，培養(yǎng)瓶密封不嚴(yán)，外界空氣進(jìn)入瓶?jī)?nèi)補(bǔ)充溶解氧，導(dǎo)致培養(yǎng)后溶解氧值偏高，計(jì)算出的BOD值偏低；三是檢測(cè)時(shí)間不足，快速測(cè)定儀雖縮短了檢測(cè)周期，但仍需滿足最低培養(yǎng)時(shí)間，若提前終止檢測(cè)，有機(jī)物未充分降解，會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)值偏低。

解決方法：若為微生物問題，需向水樣中添加適配的微生物菌種（如活性污泥上清液），或通過稀釋降低抑菌物質(zhì)濃度；檢查培養(yǎng)瓶密封件（如橡膠塞、密封圈），若老化或破損需更換，擰緊瓶蓋時(shí)確保無漏氣；若檢測(cè)時(shí)間不足，需按說明書要求延長培養(yǎng)時(shí)間，待數(shù)據(jù)穩(wěn)定后再記錄結(jié)果。

3、數(shù)據(jù)波動(dòng)大：樣品不均或設(shè)備穩(wěn)定性差

故障表現(xiàn)：同一水樣多次檢測(cè)，BOD值偏差超過允許范圍，數(shù)據(jù)無規(guī)律波動(dòng)。

常見誘因：一是樣品混合不均，水樣中懸浮物、有機(jī)物分布不均，每次取樣時(shí)濃度差異大；二是溶解氧電極污染，電極表面附著藻類、沉淀物，導(dǎo)致檢測(cè)信號(hào)不穩(wěn)定；三是電源電壓波動(dòng)，設(shè)備供電不穩(wěn)定影響溫度控制與數(shù)據(jù)采集，導(dǎo)致檢測(cè)值波動(dòng)。

解決方法：檢測(cè)前充分?jǐn)嚢杷畼?，確保懸浮物與有機(jī)物均勻分布，取樣時(shí)從水樣中部抽取，避免采集表層或底部樣品；用純水沖洗溶解氧電極，去除表面污染物，若污染嚴(yán)重，可用軟布蘸中性清潔劑輕輕擦拭；為設(shè)備配備穩(wěn)壓電源，避免電壓波動(dòng)，同時(shí)遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁干擾源（如大功率電機(jī)），確保設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。

二、設(shè)備報(bào)警類故障

設(shè)備報(bào)警通常是核心部件異常的信號(hào)，需根據(jù)報(bào)警提示快速定位問題，避免故障擴(kuò)大。

1、溫度報(bào)警：加熱/制冷模塊故障

故障表現(xiàn)：設(shè)備顯示“溫度過高”“溫度過低”或“溫度失控”報(bào)警，無法維持培養(yǎng)溫度。

常見誘因：一是加熱管（或制冷片）損壞，長期使用后加熱管燈絲斷裂、制冷片性能衰減，無法正常調(diào)節(jié)溫度；二是溫度傳感器故障，傳感器受污染或老化，檢測(cè)的溫度值與實(shí)際溫度偏差大，觸發(fā)報(bào)警；三是散熱不良，設(shè)備散熱孔被灰塵堵塞，或周圍環(huán)境溫度過高，導(dǎo)致加熱模塊無法散熱，溫度持續(xù)升高。

解決方法：先檢查散熱孔，清理灰塵與雜物，確保通風(fēng)良好；若報(bào)警仍未解除，關(guān)閉設(shè)備電源，檢查加熱管/制冷片是否損壞（如加熱管無發(fā)熱跡象），若損壞需更換；校準(zhǔn)溫度傳感器，用標(biāo)準(zhǔn)溫度計(jì)對(duì)比檢測(cè)溫度，若偏差大，需調(diào)整傳感器參數(shù)或更換傳感器。

2、溶解氧報(bào)警：電極故障或校準(zhǔn)失效

故障表現(xiàn)：設(shè)備顯示“溶解氧檢測(cè)失敗”“電極異常”報(bào)警，無法讀取溶解氧值。

常見誘因：一是溶解氧電極老化，電極膜（如聚四氟乙烯膜）破損、電解液耗盡，無法正常檢測(cè)溶解氧；二是電極未校準(zhǔn)，長期未校準(zhǔn)導(dǎo)致電極參數(shù)漂移，無法識(shí)別正常溶解氧范圍；三是電極接線松動(dòng)，電極與設(shè)備的連接線接觸不良，信號(hào)無法傳輸。

解決方法：檢查電極膜，若破損需更換新膜并補(bǔ)充電解液；按說明書流程重新校準(zhǔn)電極，用飽和溶解氧水（如曝氣后的純水）與無氧水（如加入亞硫酸鈉的純水）校準(zhǔn)零點(diǎn)與跨度；檢查電極連接線，重新插拔并擰緊接頭，確保接觸良好。

3、系統(tǒng)報(bào)警：程序錯(cuò)誤或硬件故障

故障表現(xiàn)：設(shè)備顯示“系統(tǒng)錯(cuò)誤”“程序崩潰”，或自動(dòng)停機(jī)，無法正常啟動(dòng)檢測(cè)。

常見誘因：一是設(shè)備程序紊亂，長期使用后程序文件損壞，或誤操作導(dǎo)致參數(shù)設(shè)置錯(cuò)誤；二是主板故障，主板電路受潮、氧化，或元件老化，導(dǎo)致系統(tǒng)無法正常運(yùn)行；三是內(nèi)存不足，設(shè)備存儲(chǔ)的歷史數(shù)據(jù)過多，占用大量?jī)?nèi)存，影響系統(tǒng)運(yùn)行。

解決方法：先重啟設(shè)備，嘗試恢復(fù)程序；若程序紊亂，按說明書要求恢復(fù)出廠設(shè)置，重新設(shè)置參數(shù)；刪除部分歷史數(shù)據(jù)，釋放內(nèi)存；若主板故障，需聯(lián)系設(shè)備廠家或?qū)I(yè)維修人員，不可自行拆解，避免損壞核心部件。

三、檢測(cè)中斷類故障

檢測(cè)中斷會(huì)導(dǎo)致檢測(cè)失敗，需及時(shí)處理以減少損失，同時(shí)避免樣品與設(shè)備損壞。

1、設(shè)備突然停機(jī)：電源或過載問題

故障表現(xiàn)：檢測(cè)過程中設(shè)備突然斷電停機(jī)，無任何顯示。

常見誘因：一是電源線路故障，電源線斷裂、插頭松動(dòng)，或插座接觸不良；二是設(shè)備過載，同時(shí)啟動(dòng)多個(gè)大功率模塊（如加熱、制冷、攪拌），導(dǎo)致電流過大，觸發(fā)過載保護(hù)；三是內(nèi)部電路短路，設(shè)備進(jìn)水或元件老化導(dǎo)致電路短路，自動(dòng)切斷電源。

解決方法：檢查電源線與插頭，若斷裂需更換，重新插拔插頭確保接觸良好；減少同時(shí)啟動(dòng)的模塊數(shù)量，按順序啟動(dòng)（如先啟動(dòng)溫度控制，再啟動(dòng)攪拌）；若懷疑電路短路，立即關(guān)閉總電源，聯(lián)系專業(yè)人員檢修，不可自行拆解，防止觸電。

2、樣品泄漏：培養(yǎng)瓶或管路故障

故障表現(xiàn)：培養(yǎng)瓶?jī)?nèi)水樣泄漏，污染設(shè)備內(nèi)部，或管路連接處漏水。

常見誘因：一是培養(yǎng)瓶破損，玻璃培養(yǎng)瓶受碰撞出現(xiàn)裂痕，或瓶蓋未擰緊；二是管路老化，水樣輸送管路（如硅膠管）因長期使用出現(xiàn)開裂、接口松動(dòng)；三是取樣針位置不當(dāng)，取樣針未對(duì)準(zhǔn)培養(yǎng)瓶瓶口，穿刺時(shí)損壞瓶體，導(dǎo)致水樣泄漏。

解決方法：立即停止檢測(cè)，清理泄漏的水樣，避免腐蝕設(shè)備；檢查培養(yǎng)瓶，若破損需更換，重新擰緊瓶蓋；更換老化的管路，加固接口處，確保無松動(dòng)；調(diào)整取樣針位置，確保對(duì)準(zhǔn)瓶口中心，穿刺時(shí)緩慢推進(jìn)，避免損壞瓶體。

3、耗材耗盡：試劑或電解液不足

故障表現(xiàn)：設(shè)備顯示“試劑不足”“電解液耗盡”報(bào)警，無法繼續(xù)檢測(cè)。

常見誘因：一是檢測(cè)前未檢查耗材余量，試劑（如微生物營養(yǎng)液、稀釋液）、溶解氧電極電解液長期使用后耗盡；二是耗材儲(chǔ)存不當(dāng)，試劑受光照、高溫影響提前變質(zhì)，或電解液泄漏。

解決方法：更換新的試劑與電解液，確保耗材在有效期內(nèi)，儲(chǔ)存時(shí)按要求避光、冷藏；添加電解液時(shí)，避免溢出污染電極，添加后靜置一段時(shí)間，待電極穩(wěn)定后再啟動(dòng)檢測(cè)。

四、結(jié)語

綜上，BOD快速測(cè)定儀的常見故障多與樣品處理、部件維護(hù)、操作規(guī)范相關(guān)。日常使用中，需做好樣品預(yù)處理、定期清潔維護(hù)設(shè)備、規(guī)范操作流程，出現(xiàn)故障時(shí)按“報(bào)警提示—誘因排查—針對(duì)性解決”的步驟處理，必要時(shí)聯(lián)系廠家技術(shù)支持，確保設(shè)備長期穩(wěn)定運(yùn)行，為BOD檢測(cè)提供準(zhǔn)確可靠的數(shù)據(jù)支撐。